(相关资料图)
格隆汇8月10日丨有投资者向德龙激光(688170.SH)提问,“公司在去年年报有提到,在研项目中的“碳化硅晶圆激光隐形分切系统研发及产业化”,目前进展顺利吗?是否已进入客户测试或小批量使用环节?”,公司回复称,公司开发的碳化硅晶锭激光切片技术已完成工艺研发和测试验证,并取得头部客户批量订单。
标签:
Copyright © 2015-2022 全球经营网版权所有 备案号:豫ICP备20009784号-11 联系邮箱:85 18 07 48 3@qq.com